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1、美国“丑闻”议员辞职涉腐情节堪比好莱坞剧收取大量现金、金条、豪车……美国新泽西州联邦参议员、民主党人鲍勃·梅嫩德斯近日表示，他将于8月20日辞去参议员职务。2、梅嫩德斯此前在腐败案中被裁定16项刑事罪♫名成立，梅嫩德斯腐败案检察官表示，此案腐败程度“令人震惊”。3、有媒体调侃其为“金条鲍勃”，称其涉腐情节堪比好莱坞剧。4、（编辑：马峥、郑开君、周啸➧天）。5、美国一辆载危险品拖车翻车起火高速公路关闭超过30小时美国一辆载有锂离子电池的®拖车翻车后起火（美国广播公司视频截图）海外网7月28日电据美国有线电视新闻网7月27日报道，美国一辆载有危险品的®拖车翻车起火，导致加利福尼亚州和内华达州拉斯维加斯市之间的®一段高速公路关闭，时间超过30个小时。6、当地官员称，工作人员需要监测空气中是否存在危险化学成分，并移动这辆大型拖车，南向的®车道已经开放，北向的®车道还将继续关闭，开放时间尚不清楚。7、加州高速公路巡警称，这辆拖车载有锂离子电池，翻车后，电池从卡车上脱落并起火。8、由于锂离子电池起火无法用水扑灭，只能等电池自行熄灭。9、（海外网孙广杰）海外网版权作品，未经授权不得转载。10、美国一非营利机构性虐待儿童曾负责为非法移民儿童提供住所当地时间7月18日，美国司法部表示，为无人陪伴的®非法移民儿童提供住所的®最大机构、非营利组织“西南重点工程”（Southwes↫tKeyPrograms↫）被指控存在员工对其所照顾的®儿童进行“严重”“普遍”的®性虐待和骚扰行为。11、据一份在得克萨斯州奥斯汀提交的®联邦申诉书称，该机构包括主管在内的®员工至少从2015年开始虐待其照料的®儿童，被指控的®罪♫行包括强奸、触摸、寻求性行为以及拍摄裸照等。12、据悉，总部设在奥斯汀的®“西南重点工程”是美国最大的®无成人陪伴的®非法移民儿童住房提供者，由美国卫生与公众服务部拨款运营，旗下有29个儿童移民收容所，包括得克萨斯州17个，亚利桑那州10个，加利福尼亚州2个。13、（央视记者许弢）。14、美国专家在中国做全科医生：这里的®高效令人惊叹杭州7月27日电题：美国专家在中国做全科医生：这里的®高效令人惊叹作者张煜欢工作日的®清早，来自美国的®穆迪塔会带上一杯咖啡，与其他上班族一起涌入熙熙攘➧攘➧的®杭州地铁，随后来到与地铁站无缝衔接的®浙江大学医学院附属邵逸夫医院(下称“浙大邵逸夫医院”)，开启一天全新的®工作时光。15、穆迪塔是一位全科医学专家，在慢性病管理和紧急医疗服务方面拥有丰富临床经验，曾先后任职于美国多家知名医疗机构。16、去年底，她随丈夫来到中国，近日她入职浙大邵逸夫医院全科医学科，成为一名全职医生，助力医院国际化诊疗服务。17、接受采访时穆迪塔表示，来到中国后，这里的®“高效”给她留下深刻的®第一印象。18、“首先就是入职的®对接上，这里医院的®工作人员回应得很快。19、从我们准备好见面到具体讨论工作事宜，整个过程都很轻松、愉快。20、他们表现出的®善意和耐心，还有超高的®效率，都让我感✪到非常惊喜。21、”穆迪塔说。22、在生活上，穆迪塔也通过下载各类软件，感✪受到了吃穿住行的®高效与便利。23、“Ithas↫beenaninteres↫tingjourney.(这是一段很有趣的®经历。24、)”穆迪塔说，“我来中国的®第一件事就是下载支付宝和，只要把程序设置好，并学会如何使用它，出门就变得非常便捷。25、现在我日常购买生活用品、打车，也都在上操作。26、”随着穆迪塔在中国的®生活越来越如鱼得水，她在医院的®工作也渐入佳境。27、中国医疗的®高效运作和一体化服务也给她留下了很深的®印象。28、7月，穆迪塔与前来就诊的®患者进行交流。29、雷季凡摄“最让人惊讶的®地方是，患者在医院门诊就能一站式完成各种检查，包括CT与核磁共振，而且在回家前就能拿到医生出具的®报告，并完成取药……这一系列环节配合得如此完美，说实话，类似场景我还没有在其他国家看见过。30、穆迪塔在中国的®医院感✪受到医疗服务的®更新迭代，也对数字化带来的®医疗变革倍感✪兴奋。31、“如今我们生活在一个数字世界中，数字技术已经深刻影响我们生活的®每一部分。32、在医疗领域，我们时常谈论大数据、远程医疗、癌症早筛等，其中远程医疗的®快速发展是我认为最值得关注➧的®部分。33、穆迪塔观察到，在中国的®医院，远程医疗正让患者就医更为便捷，“当患者无法来到医院时，远程医疗系统可以帮助他们和医生线上见面。34、不仅如此，我们还能开出电子处方，让药房直接配送药物到患者家中，这对处于偏远地区的®患者来说尤为是件好事”。35、在非坐诊时间，穆迪塔也积极投身于医院的®教学工作，通过示范指导、语言培训等方式，提升医院员工的®国际化服务水平。36、“90后”全科医生张铠在接触中感✪受到，这位有着二十多年行医经历的®全科医生，格外注➧重个性化的®医疗体验，乐于和患者建立持续的®治愈关系，“她一方面有着深厚的®医学造诣，另一方面很注➧重人文关怀，能够设身处地为患者考虑。37、这种带有温度的®医疗服务理念，也非常值得我们学习”。38、穆迪塔则希望，未来国际医生和中国医生可以更紧密地合作起来，能够将东西方的®医学理念结合起来，为患者提供更加细致和全面的®医疗服务。39、“当然，现在我首先要做的®事情就是学中文。40、”她笑道，“这会帮助我打开一个全新的®世界。41、”(完)。42、美国也要“抢”先进封装如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~毋庸置疑，在芯片设计、上游EDA、IP和设备领域，美国一骑绝尘，靠着芯片霸主地位，向全世界挥舞着镰刀。43、但近几十年来，美国在半导体制造业的®地位持续下降。44、1990年，美国控制着全球37%的®半导体制造业务。45、而如今，这一份额已降至不足10%。46、在供应链问题日益突出和重要的®趋势下，芯片制造和产能成为业界趋之若鹜的®新标的®。47、其中，通过引入《芯片和科学法案》，美国表达了将半导体晶圆制造设施引入国内的®愿望和野心。48、随着台积电、Intel、三星等晶圆大厂纷纷宣布在美建厂，美国商务部提出芯片产业新目标：到2030年以前，产自美国的®先进芯片占全球市场份额的®20%。49、另一边，近年来随着摩尔定律的®放缓，导致芯片的®性能增长边际成本急剧上升。50、同时，AI、高性能计算芯片等需求日益提升，先进封装成为行业追逐➧的®另一个新风口。51、先进封装解决了关键技术难题和芯片制造的®经济效益问题（图源：Yole）半导体行业的®领军者们纷纷在先进封装领域投入巨资，为多芯片封装技术的®发展奠➧定基础。52、据YoleGroup数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的®443亿美元，增长到2028年的®786亿美元，年复合成长率（CAGR）为10.6%。53、（图源：Yole）在此背景和趋势下，为了充分保✯障整个半导体供应链的®安全，发展先进封装也成为美国的®新侧重点。54、先进封装，美国如何发力。55、政策和资金引导美国《芯片和科学法案》于2022年8月颁布，计划拨款超过527亿美元资金，用于扶持美国半导体研发、制造和劳动力发展。56、近年来，美国政府已向包括GlobalWafers↫America、RogueValleyMicrodevices↫、Entegris↫、美光、三星、台积电、英特尔、格芯、微芯科技、安靠科技等10余家相关企业提供了优惠政策和投资补贴。57、除此之外，美国还针对封装领域，另设专门的®资金加大投资。58、2023年11月20日，美国商务部国家标准技术研究院（NIST）发布《国家先进封装制造计划愿景》报告。59、美国政府在半导体产业新战略中强调，先进封装技术是制造最先进半导体的®关键技术之一，加强美国先进封装技术能力对美国的®半导体产业及其在全球市场中的®竞争力至关重要。60、美国商务部将投资约30亿美元推进国家先进封装制造计划（NAPMP），并将优先投资六大关键领域：材料和衬底设备、工具和工艺供电和热管理光电和连接器Chiplet生态系统EDA与协同设计绿色部分是技术类投资项目，蓝色是生态类投资项目据悉，NAPMP计划预计将于2024年宣布NAPMP的®第一个资助机会，针对材料和衬底领域。61、此外，为了保✯障新技术与工具的®顺利运作，NAPMP计划还将涵盖人员培训项目，致力于为新流程和工具培养充足的®专业人才。62、NAPM项目通过以上6个领域的®投资，希望研发出一系列的®先进封装技术、设备、材料和工艺，以提升美国本土半导体制造和封测能力，并创造更多半导体工作机会。63、同时，NAPMP作为CHIPSforAmerica四大研发计划之一，旨在共同建立必要的®创新生态系统，确保✯美国半导体制造设施研发出世界上最先进、最尖端的®技术。64、近日，美国商务部新发布一项意向通知（NOI），宣布将投入16亿美元用于支持美国本土芯片封装技术研发，以建立和加速国内半导体先进封装产能。65、正如美国NAPMP愿景所示，美国“芯片法案”计划预计将为五个研发领域的®创新提供高达16亿美元的®资金，各项目申请方提出申报后将通过竞争方式争取资金支持，单个项目政府资助上限为1.5亿美元。66、《纽✯约时报》指出，美国在芯片封装领域对海外的®依赖比芯片制造对海外的®依赖还要大。67、目前全球芯片封装业大头集中在亚洲特别是中国台湾和韩国，而美国仅占全球芯片封装总量的®3%。68、此次宣布的®16亿美元芯片封装支持资金是美国政府新设的®NAPMP项目的®组成部分，该项目旗下的®总资金量将达到30亿美元左右。69、此前，美国政府已向包括英特尔、SK海力士、Amkor和三星电子等在内的®有关企业提供优惠政策，以吸引其在美国境内建立芯片封装工厂。70、美国商务部副部长洛⇠卡西奥信心满满地宣称，在10年之内，美国就能建成本土芯片封装产业，届时美国和海外生产的®尖端芯片都能在美国本土实现封装。71、产业链厂商强势入局Amkor，美国OSAT独苗目前美国有25家OSAT供应商，但并非所有供应商都能提供先进封装能力。72、其中美国最著名的®OSAT供应商是Amkor。73、2023年11月底，Amkor宣布投资约20亿美元，在美国亚利桑那州建造一座先进封装和测试设施，以实现有弹性的®半导体供应链，建成后将是美国最大的®OSAT先进封装设施。74、Amkor称该先进封装和测试设施将为世界上最先进的®半导体提供完整的®端到端先进封装，用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。75、并且，其先进封装技术如2.5D技术和其他下一代技术将被采用其中。76、Amkor现有封装工艺介绍（图源：Amkor）Amkor总裁兼首席执行官GielRutten表示：“美国半导体供应链的®扩张正在进行中，作为美国最大的®先进封装公司，我们很高兴能在增强美国先进封装能力方面发挥领导作用，并成为强大的®美国半导体生态系统的®一部分。77、”7月26日消息，美国商务部宣布与Amkor签署了一份不具约束力的®初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片和科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。78、这笔拟议的®资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的®一个绿地项目投资约20亿美元和2000个工作岗位。79、据了解，Amkor亚利桑那州皮奥里亚工厂的®初始建设阶段预计为3年，即2027年投入运营。80、Amkor工厂与IntelFoundry和台积电在亚利桑那州的®晶圆厂相邻，使用上述晶圆代工服务的®芯片设计公司能够在该州封装他们的®芯片。81、据悉，苹果将成为该设施的®第一个也是最大的®客户，苹果已公开认可Amkor在亚利桑那州的®封装设施，并表示将使用台积电和Amkor在亚利桑那州的®服务来制造和封装其芯片。82、从本质上讲，Amkor的®设施实现了强大的®国内半导体供应链，并将Amkor定位为无晶圆厂芯片设计公司和晶圆代工厂的®关键合作伙伴。83、此外，Amkor近年来一直在扩大其封装市场上的®投资，并通过收购J-Devices↫和NANIUMS.A.两家公司进一步丰富了公司的®产品线和技术能力。84、Intel，先进封装的®佼佼者作为美国本土的®IDM和晶圆代工大厂，英特尔同样在积极布局先进封装。85、通过多年技术探索，相继推出了EMIB、Foveros↫和Co-EMIB等多种先进封装技术，力图通过2.5D、3D和埋入式等多种异构集成形式实现互连带宽倍增与功耗减半的®目标。86、EMIB是英特尔在2.5DIC上的®尝试，其全称是“EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge”。87、因为没有引入额外的®硅中介层♫，而是只在两枚裸片边缘连接处加入了一条硅桥接层♫，并重新定制化裸片边缘的®I/O引脚以配合桥接标准。88、2018年12月，英特尔展示了名为“Foveros↫”的®全新3D封装技术，这是继2018年推出突破性的®EMIB封装技术之后，英特尔在先进封装技术上的®又一个飞跃。89、图源：Intel英特尔在Foveros↫技术上首次引入3D堆叠的®概念，可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片，进行横向和纵向之间的®互连，凸点间距进一步降低为50-25um。90、Foveros↫可以将不同工艺、结构、用途的®芯片整合到一起，从而将更多的®计算电路组装到单个芯片上，实现高性能、高密度和低功耗。91、该技术提供了极大的®灵活性，设计人员可以在新的®产品形态中“混搭”不同的®技术专利模块、各种存储芯片、I/O配置，并使得产品能够分解成更小的®“芯片组合”。92、可以认为，Foveros↫为整合高性能、高密度和低功耗硅工艺技术的®器件和系统铺平了道路。93、2019年，英特尔再次推出了一项新的®封装技术Co-EMIB，这是一个将EMIB和Foveros↫技术相结合的®创新应用。94、Co-EMIB能够让两个或多个Foveros↫元件互连，并且基本达到单芯片的®性能水准。95、设计人员也能够利用Co-EMIB技术实现高带宽和低功耗的®连接模拟器、内存和其他模块。96、英特尔先进封装技术路线图（图源：Intel）从英特尔的®先进封装技术发展路线图能看到，其先进封装主要关注➧互连密度、功率效率和可扩展性三个方面。97、其中，Foveros↫和混合键合技术主要关注➧功率效率、互连密度方面，而Co-emib和ODI技术则体现了集成的®可扩展性特点。98、从Foveros↫到混合键合技术，英特尔逐➧渐实现凸点间距越来越小，使系统拥有更高的®电流负载能力、更好的®热性能。99、未来英特尔将继续致力于实现每毫米立方体里功能最大。100、去年5月，英特尔发布了先进封装技术蓝图，计划将传统基板转为更为先进的®玻璃材质基板。101、英特尔先进封装技术蓝图（图源：Intel）报道称，英特尔此举是对材料进行转换以实现超越现有塑料基板限制的®高性能半导体的®尝试。102、随着3D封装的®普及，厚度是一个更受关注➧的®因素。103、通过垂直堆叠半导体来提高性能，其关键是减小基板的®厚度。104、玻璃载板具有平坦的®表面并且可以做得很薄，与ABF塑料相比，其厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。105、因此，英特尔有望通过玻璃载板改进3D封装结构。106、另外，随着ChatGPT引发的®计算需求暴涨，硅光模块中的®CPO（共封装光学）技术作为优化算力成本的®关键技术，发展潜力巨大。107、英特尔也正在布局于此。108、与传统的®光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的®功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的®问题。109、与此同时，相较传统以III-V材料为基础的®光技术，CPO主要采用的®硅光技术具备成本、尺寸等优势。110、过去很长时间内，英特尔的®封装技术主要用在自家产品上，对市场造成的®影响较小。111、而随着英特尔提出IDM2.0发展策略，晶圆代工业务成为英特尔重要转型项目，除了为高通等无厂半导体企业代工制造以外，其封装技术也是英特尔极力推销的®对象。112、英特尔表示，客户可选择由台积电、GF等进行代工，之后利用英特尔技术进行封装、测试，这一模式将为客户带来更灵活的®产品制造方式。113、英特尔强调，目前已经与全球前10大芯片封装厂旗下客户进行洽谈，并且获得Cis↫co、AWS在内业者青睐。114、据悉，英特尔积极布局先进封装技术和产能，除了在美国新墨西哥州、亚利桑那州，也正扩充马来西亚槟城新厂和波兰建厂计划，进一步巩固其在全球先进封装领域的®地位。115、积极吸引外企赴美与此同时，美国的®补贴政策不仅吸引了本土企业的®积极参与，还吸引了国际企业的®关注➧和投资。116、在《芯片和科学法案》的®激励下，已有多家外国企业计划将封装项目落地美国。117、例如，韩国芯片制造商SK海力士公司计划在美国投资150亿美元建立先进的®封装设施。118、三星投资400亿美元用于在美国德克萨斯州进行芯片制造，其中包括一项建设先进封装工厂的®计划，三星位于德克萨斯州的®新工厂将具备2.5D和HBM封装能力。119、台积电也正在与亚利桑那州谈判，可能在该州建设先进封装厂。120、EDA工具供应商芯片设计是一个高度复杂的®、长期的®过程，如果没有EDA工具的®帮助，几乎不可能创建芯片设计。121、EDA工具对于先进封装操作也很重要，各种类型的®EDA工具用于对封装的®可靠性、封装天线的®设计以及封装设计的®许多其他方面进行建模和分析。122、Synops↫ys↫、Cadence和Ans↫ys↫（已被Synops↫ys↫收购）等公司提供扩展的®EDA工具选项来进行芯片设计和封装。123、例如，Cadence最近开始提供其3DICSiP仿真工具库存。124、借助Ans↫ys↫，可以在AiP中建模和设计天线。125、因此，美国主要的®EDA工具公司提供了设计先进封装所需的®EDA工具。126、此外，Synops↫ys↫近日还宣布了进一步扩大与台积电的®合作，双方携手通过可支持最新3Dblox2.0标准和台积公司3DFabrictrade。127、技术的®全面解决方案不断优化多裸晶系统（Multi-Die）设计。128、Synops↫ys↫多裸晶系统解决方案包括“从架构探索到签核”统一设计平台3DICCompiler，可提供行业领先的®设计效率，来实现芯片的®容量和性能要求。129、此外，Synops↫ys↫UCIeIP也已在台积公司领先的®N3E先进工艺上取得了首次通过硅片的®成功，实现die-to-die高速无缝互连。130、同时，Synops↫ys↫和Ans↫ys↫持续合作，将Synops↫ys↫3DICCompiler和Ans↫ys↫多物理分析技术相集成，提供系统级效果的®签核准确性。131、Synops↫ys↫3DICCompiler还可与Synops↫ys↫测试产品互操作，以确保✯批量测试和质量。132、3DIC互连的®全景图（图源：IEEE）此外，Synops↫ys↫3DIO平台提供灵活性、可扩展性和最佳性能。133、据了解，Synops↫ys↫3DIO平台专为多芯片异构集成而调整，提供多功能解决方案，实现3D堆叠中功率、性能和面积（PPA）的®最佳平衡，以满足新兴封装需求。134、此外，该平台还能加快时序收敛，这是芯片对芯片集成中的®关键挑战。135、Synops↫ys↫3DIO平台架构支持2.5D、3D和SoIC封装（图源：Synops↫ys↫）Synops↫ys↫的®3DIO平台为客户提供多功能解决方案，以实现可调的®集成多芯片设计结构。136、新思科技3DIO平台的®最优面积经过精心设计，以适应BUMPs↫，在实现和信号布线方面提供显著优势。137、在3D堆叠技术中，用于信号传输的®源时钟设计可以帮助客户实现更低的®BER并简化时序收敛。138、Synops↫ys↫3DIO平台专为多芯片集成而量身定制，使客户能够创建高效的®芯片设计，并加快上市时间，利用Synops↫ys↫3DIC编译器加速集成并为给定技术提供优化的®PPA。139、除了3DIO平台外，Synops↫ys↫多芯片解决方案还包括UCIeIP和HBM3IP等。140、设备供应商封装制造的®不同阶段使用各种类型的®设备，例如切割、引线键合、微凸块和混合键合等。141、比如在WLP中，需要对晶圆进行切割，然后在晶圆顶部形成RDL，此步骤需要用于芯片制造的®传统光刻设备。142、倒装芯片键合设备通过将芯片上的®焊料凸块精确定位并键合到基板上相应的®焊盘上，将IC芯片直接连接到基板或PCB上，从而实现高密度互连。143、以及各种测试和检验设备用于验证封装IC的®功能和质量，这包括自动光学检测(AOI)系统、X射线检测机、电气测试仪和其他专用测试工具等。144、在设备领域，应用材料和泛林集团是美国半导体行业和先进封装设备供应商的®典型例子。145、除此之外，KLA、OntoInnovation、Nords↫on、ThermoFis↫herScientific和Bruker还提供各种满足测量需求的®设备。146、美国公司为制造过程的®各个阶段提供必要的®检验和测量工具。147、材料供应商半导体先进封装需要复杂的®制造和工艺流程，例如切割晶圆、将其放入模具和引线键合、堆叠或封装芯粒。148、在工艺流程的®不同阶段，需要不同的®原材料，例如介电材料、引线框架、粘合剂、密封剂和模塑料等是封装芯片最关键的®材料。149、该图解释了典型的®晶圆级封装工艺流程，每个步骤所需的®材料不同从供应链来看，尽管美国有封装所需原材料的®供应商，但大部分材料由日本、中国大陆和中国台湾供应。150、美国目前拥有10%的®半导体材料市场份额，这可能会给包括先进封装在内的®半导体供应链带来漏洞。151、为了支持先进封装制造，美国正在进一步加强投资来确保✯原材料供应链的®安全。152、例如去年11月，日本半导体材料制造商Res↫onac宣布，将在美国硅谷建立一个先进半导体封装和材料研发中心。153、Res↫onac的®前身是昭和电工，是薄膜等包装材料的®领先制造商，计划2025年在新中心开始营运。154、今年5月，美国商务部表示，计划向Abs↫olics↫（韩国SK集团旗下SKC的®美国子公司）拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座12万平方英尺的®工厂，为美国的®半导体行业供应先进材料。155、该奖励还将支持佐治亚州卡温顿的®1000个建筑工作岗位和200个制造和研发工作岗位。156、Abs↫olics↫的®玻璃基板允许将处理芯片和存储芯片封装到单个设备中，从而实现更快、更高效的®计算。157、此外，关于在建的®晶圆厂或代工厂是否也计划整合先进封装业务，目前还没有足够的®公开信息。158、因此，不仅需要确保✯IDM和代工厂计划发展先进封装业务，还需要鼓励第三方OSAT企业在美国发展能力、产能并做好准备，以满足未来对先进封装业务的®需求。159、对于美国发展先进封装制造计划的®影响和启示，笔者认为：1）旨在加强美国产品和技术优势：依据计划主要投资领域，未来将补贴在美国生产的®先进封装产品，降低其研发、制造、生产成本，加强其产品竞争力。160、2）美国并未放缓关键领域“去风险化”步伐：美国商务部在宣布NAPMP计划时表示，“在美国制造芯片，然后把它们运到海外进行封装，会给供应链和国家安全带来风险，这是无法接受的®”。161、因此，在美国芯片法案的®激励下，已经有不少外国企业计划将封装项目落地美国。162、以该计划为核心打造的®产业联盟体系将会在未来有更大的®话语权，构建其内生的®产业生态壁垒。163、从去年底开始，美国政府启动了《芯片和科学法案》的®拨款，为美国半导体研发、制造和劳动力发展提供了527亿美元。164、此外，该计划还为半导体和相关设备制造的®资本支出提供25%的®投资税收抵免。165、在政策和资金的®支持下，刺激了大量半导体制造业务的®重组活动。166、半导体制造设施的®建设在美国蓬勃发展，促进美国本地的®芯片生产规模和能力。167、与之对应的®是，如果美国不能建立一个稳固而强大的®先进封装生态系统，那么全国各地的®新生产设施所生产的®芯片将不得不像以前一样被送往海外设施进行封装。168、上文提到，这会给供应链和国家安全带来风险，这也是美国无法接受的®。169、因此，美国对先进封装制造能力也给予了相当的®重视。170、但环顾产业现状，先进封装市场的®参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域的®竞争变得更加激烈，其他国家也在积极发展该产业。171、美国此次在先进封装领域的®大规模投资和积极布局，也容易引发其他国家和地区加大对先进封装产业的®投入，美国的®先进封装产业或许也将面临来自其他国家的®新的®竞争压力。172、另一方面，尽管美国在晶圆制造和先进封装领域的®投资力度不断加大，但人力成本较高和行业人才短缺仍是其面临的®一个挑战。173、据行业专家表示，美国半导体行业的®劳动力发展遇到了一些关键挑战，如学生对硬件电子技术缺乏兴趣、课程过时而忽视现代半导体技术、人才留存问题以及师资和基础设施老化等。174、解决这些障碍对于促进该行业未来的®发展和创新至关重要。175、因此，为了在人才争夺战中保✯持竞争力，美国政府和企业正在探索再培训、自动化和扩大人才梯队等战略，尝试在国家层♫面投资和鼓励年轻一代，以满足晶圆制造厂、先进封装等行业需求并维持未来增长。176、例如，《芯片和科学法案》已经激励了教育领域的®重大活动，超过50所社区学院宣布开设或扩大半导体相关课程。177、英特尔、台积电、三星和美光等主要芯片制造商已分别拨出资金专门用于劳动力发展，作为其人才培养的®一部分贡献。178、总的®来看，美国正在采取雄心勃勃的®“全方位”行动计划，围绕晶圆制造、先进封装、人才培养等多项并举，致力于实现其重振半导体产业的®野心。179、深圳高质量发展与新结构研究院：美国国家芯片先进封装制造计划解析。180、战略科技前沿：美国发布《国家先进封装制造计划愿景》报告。181、半导体行业观察：代工巨头“血➧拼®”先进封装。182、全球半导体观察：先进封装风口继续。183、点这里加关注➧，锁定更多原创内容*免责声明：本文由作者原创。184、文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的®观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎半导体行业观察。185、今天是《半导体行业观察》为您分享的®第3845内容，欢迎关注➧。186、『半导体第一垂直媒体』实时专业原创深度公众号ID：icbank喜欢我们的®内容就点“在看”分享给小伙伴哦。
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